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无铅锡膏焊接时溅锡的原因及解决办法
无铅锡膏在回流之后，smt无铅锡膏规格，pcb板上的某些元器件（---是连接器接口）可能会出现溅锡的污染问题，这意味着产品的品质和---性问题和制造流程问题。造成无铅锡膏溅锡的原因是什么呢？又该如何去解决？
溅锡的影响：
人们对溅锡可能对连接器接口有有害的影响的关注，轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的破坏。这些锡块是不柔顺的，锡本身比金导电性差，---是遭受氧化之后。个的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因的话，那么通过---的设备的管理及保养来得到控制，包括适当的丝印机设定和操作员培训。如果原因不在这里，无铅锡膏，那么必须检查其它方面。
无铅锡膏多少钱一瓶？
无铅锡膏多少钱一瓶这个是由锡膏本身的原材料成本+技术配方成本+人工成本构成的，这三者任何一方面的变动，都会影响到无铅锡膏的价格。
一般情况下，技术配方成本与人工成本在短期内都是不会有变化的，无铅锡膏规格，无铅锡膏的原材料锡粉就成为影响锡膏价格的决定因素。锡粉成色不同，锡膏就会有影响，自然价格也就有高低。
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1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；1998年10月日本松夏公司款批量生产的无铅电子产品问世；2000年6月：美国ipc lead-free roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现无铅化；无铅锡膏
2000年8月：日本 jeita lead-free roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；2002年1月欧盟 lead-free roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；无铅锡膏
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