无铅锡膏-smt无铅锡膏报价-台锡金属(商家)

无铅焊锡膏的特性：

1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润湿性，焊接后残留腐蚀小。

2.连续印刷性和落锡性能---，经过长时间印刷后，中温无铅锡膏报价，仍能与开始印刷时的效果保持一致，不会出现锡球和塌落现象，芯片组件也不会偏移。

3.溶剂蒸发缓慢，可以长时间印刷，而不会影响焊膏的印刷粘度。

4.它在打印过程中具有---的剥离性能，适用于安装从0.5mm / 20mil到0.3mm / 12mil的小间距器件。

5.该产品具有---的储存稳定性，可以在5°c-15°c的温度下储存，有效期长达7个月。

6.回流焊接时焊球很少，可以有效地减少短路的发生。焊接后，无铅锡膏报价，焊点具有---的光泽度，高强度和优异的导电性。

7.回流焊后的残留物很少，无需清洗即可获得---的ict探针测试性能，并且具有---的表面绝缘电阻。

锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，无铅锡膏，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。