惠州印刷锡膏价格-台锡金属-锡膏

1.高---性：由于片式元器件的---性高，器件小而轻，故抗震能力强。采用自动化生产，贴装---性高，锡膏，一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用smt加工组装的电子产品mtbf平均为25万小时，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。2.降低成本：a:印刷板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用csp安装则其面积还要大幅度下降；b:印刷板上钻孔数量减少，节约返修费用；c:由于频率特性提高，减少了电路调试费用。3.高频特性好：由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，惠州高温锡膏价格，采用smc及smd设计的电路频率达3ghz，惠州低温锡膏价格，而采用通几元件仅为500mhz采用也可缩短传输---时间。4.便于自动化生产：目前穿孔安装印刷板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。

       无铅焊锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同，锡膏的性能也会产生很大的差异。

       锡具有熔点低、展性好、易与许---属形成合金、并且---、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有---伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀，但铜含量超过1%对焊接是有害的，铜常来源于焊接过程，---是波峰焊时pcb焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等---，因此铜含量是经常检测的项目。