led无铅锡膏-无铅锡膏-台锡金属

1.焊点上锡饱满。这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、润湿性能较好的锡膏。2.板面无残留或泛白现象。面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗锡膏，如果确因板材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。3.无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等---状况。这些状况在电子焊接中是比较典型的---，一般厂商会对此进行比较严格的检测与控制。要在生产中---好的品质，正确选择锡膏是重要的，因为选择活性适当、润湿性能较好的锡膏，再加上---的工艺做配合，是避免这些---的基本因素。4.无漏电等电性能---。如果客户有这样的要求，就尽量不要选择活性很强的或卤素含量较高的锡膏，如果板材状况不好必须用这样的焊剂，无铅锡膏，我们可以通过清洗的办法进行解决。

      焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑.，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑.将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，无铅锡膏，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。