1.焊点上锡饱满。这是90%以上的客人会提出来的要求，无铅锡膏，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、润湿性能较好的锡膏。2.板面无残留或泛白现象。面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗锡膏，如果确因板材问题造成焊后泛白，无铅锡膏，可选用焊后清洗的办法来解决。3.无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等---状况。这些状况在电子焊接中是比较典型的---，一般厂商会对此进行比较严格的检测与控制。要在生产中---好的品质，正确选择锡膏是重要的，因为选择活性适当、润湿性能较好的锡膏，再加上---的工艺做配合，是避免这些---的基本因素。4.无漏电等电性能---。如果客户有这样的要求，东莞中温无铅锡膏，就尽量不要选择活性很强的或卤素含量较高的锡膏，如果板材状况不好必须用这样的焊剂，我们可以通过清洗的办法进行解决。
锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。
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