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pcb板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
1、从锡的表面看有铅锡比较亮，无铅锡(sac)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。
2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像snagcu的共晶是217度，深圳高温锡条，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。
3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。
4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线---，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，深圳锡银铜锡条，这样就焊接点牢固很多。
锡条的回流过程
重要的是有充分的缓慢加热来---蒸发溶剂，防止锡珠形成和---由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕---性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒---开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。
此阶段如果太热或太长，可能对元件和pcb造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3° c，和冷却温降速度小于5° c。pcb装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
简单来说：有害一般用的焊锡因为熔点低，深圳波峰焊锡条，含铅60%、含锡40%左右，所以焊锡本身是有毒性的。而市场上大部分的焊锡都是中空的，内装有松香，锡条，所以你所说的气体，估计是焊接时焊锡内的松香熔化时所挥发出来的。松香挥发出来的气体也是有些微毒性的，这种气体挺难闻的。 焊锡在焊接时的危害因素是铅烟，哪怕是无铅焊锡，其中多少都含有一定的铅。铅烟在gbz2-2002中的限值很低，毒性很大，需重点防护。 由于焊接过程对人体和环境的破坏，在欧洲，对焊接工人的保护及对环境的保护已以立法的形式---，在没有如何防护措施的条件下进行焊接是不允许的。在iso14000标准中对生产环节产生的污染进行处理和防护有明确的规定。
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