无铅锡膏-中温无铅锡膏-台锡金属(商家)

无铅锡膏的粘度：在smt工作流程中，从完成无铅焊膏的印刷（或点注入）以及将组件连接到回流焊开始，中间会有一个运动处理。放置或处理pcb的过程；在此过程中，为---印刷（或斑点）焊膏不变形且粘贴在pcb焊膏上的组件不移位，led无铅锡膏，要求将无铅焊膏回流到电路板上。 pcb板焊接前，它应具有---的附着力和保持时间。

a.无铅焊膏的粘度指数（即粘度）通常以“ pa·s”为单位； 200-600pa·s的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备；印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏，因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 pa左右

b.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点，更适合于小间距印刷；低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快，工具无需清洗，节省时间等。

c.无铅焊膏的粘度的另一个特征是，随着无铅焊膏的搅拌，其粘度会发生变化，中温无铅锡膏，搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置，其粘度将恢复为原始状态；这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏---重要。

防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，在丝印锡膏后涂敷，回流后拿掉。这个方法还没有印证，可能成本高，因为牵涉手工作业，无铅锡膏，涂敷板上选择性区域会造成困难，中断生产流水作业。另外可选择在金手指上贴临时胶带。