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无铅锡膏组装要求
无铅锡膏，并非的禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。
“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。1991和1993年：美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界---反对而夭折；1991年起nemi， ncms， npl， pcif， itri， jiep等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过 2000万美元，仍在继续；
水洗锡膏焊接完毕后将线路板放在水或酒精中浸泡5分钟用毛刷将残留物清洗干净，随后再漂洗一遍，清洗完后用60-80度热风将线路板吹干或自然凉干。
很多人为了省去清洗这一步骤，在焊接时使用免洗型无铅锡膏，而“免洗”真的就不用洗了吗？当然，这也是相对的，没有统一定量的标准，与你使用要求有关，如果你对产品要求比较严苛，例如航空、航海、、等行业，无铅锡膏，免洗型锡膏也是必须要清洗的，事实上，免洗型锡膏比普通助焊剂更难清洁干净。
助焊剂无论是否属于免洗，只要有活化焊点，smt无铅锡膏规格，去除焊盘氧化的功能，其成份里面必然含有活性物质。而免洗型的助焊剂一层防护层包裹起来了，时间长了，当包裹物质龟裂以后，高温无铅锡膏规格，“免洗”的防护层被攻破，“免洗”便不再“免洗”。
溅锡有许多原因，不一定是回流焊接时热的或熔化的焊锡---性的排气结果。任何方法，如果使锡膏粉球可能沉积在金手指上，并在回流过程时仍存在，都可以产生溅锡。其原因包括：在丝印期间没有擦拭模板底面(模板脏)；误印后不适当的清洁方法；丝印期间不小心的处理；机板材料和污染物中过多的潮汽；极快的温升斜率(超过每秒4° c)。
在后面的原因中，助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊接点中的小，促使焊锡颗粒变成在回流腔内空中乱飞，飞溅在pcb上，污染连接器的“金手指”。pcb材料内夹住潮气的情况是一样的，和助焊剂排气有相同的效果。类似地，板表面上的外来污染也引起溅锡。
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