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有什么办法把无铅锡膏刮下来呢？
通常我们会使用小刮铲将无铅锡膏从误印的板上刮下来，然这种方法可能会对线路板造成一定的问题。较为可行的方法是将误印的板放入某种溶剂中，然后用软毛刷慢慢地将误印锡从板上清除，不可猛烈地干刷可铲刮。
同时还用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡无铅膏从板上掉落。切忌不可用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。
台锡通过对产品持续不断努力的研发，现已通过iso9001管理体系和iso14001环境管理体系的国际验证，具备齐全sgs---，低温---锡膏，得到广大贸易商、使用厂商的广大---！
无铅锡膏的特点
以生产无铅焊锡条、无铅焊锡丝、高温焊锡条、焊锡条、焊锡丝、高温焊锡丝、低温焊锡条、含银焊锡线、铝焊焊锡条、铝焊焊锡线、镀镍焊锡线、焊不锈钢焊锡线以及其它特殊用途焊锡线等产品。本公司生产的焊锡产品具有时间长、可焊性佳、无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮.无恶臭、烟雾少，不含健康之挥发气体等特点。适用于---要求的各种焊接，低温---锡膏，修饰焊点等工艺手法。液相线温度视具体应用而定 ( 波峰焊用锡条： 2650c 以下；锡丝： 3750c 以下； smt 用焊锡膏： 2500c 以下，通常要求回流焊温度应该低于 225~2300c) 。
无铅锡膏的熔点要低，尽可能地接近 63/37 锡铅合金的共晶温度 183c ，如果新产品的共晶温度只高出 1830c 几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；
另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度为p1500c ，
固晶锡膏是以热导率为40w/m·k左右snagcu等金属合金作基体的键合材料，完全满足rohs及无卤素等标准，用于led芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，低温---锡膏厂家在哪，实现金属之间的融合，低温---锡膏实惠，能大幅度降低led散热通道的热阻，同时实现---的导电性和连接强度。另外，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有---的导热性能，能够---大功率led的散热瓶颈，从而提高led的---性，延长led灯的使用寿命。
固晶锡膏且通过回流焊接方式能够实现自动化固晶锡膏，在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型pn结还是左右型pn结而定）然后把晶片放入支架里面。
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