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为什么要进行低温存储呢？
大家都知道焊锡膏内部有活性物质，这些活性物质能够起到去除氧化物的作用。活性物质释放活性剂的能力与温度是有关系的，无铅锡膏回温，温度越低，活性的释放就越微弱。所以为了---锡膏的品质，不至于在没有使用的时候内部就已经激烈反应，锡膏就应该低温下面保存。一般的储存温度为1-10度。
那么是不是温度越低，锡膏存储就越好呢？其实不是的。存储温度太低了，锡膏容易结晶，影响品质。此外温度过高的话，锡膏容易发干，可保存的时间短。
无铅锡膏熔点
但尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，无铅锡膏，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度为150℃，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；smt用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。
无铅焊料要有---的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要---在以上时间范围内焊料能表现出---的润湿性能，以---的焊接效果；
1.具有优良的焊接性能，可在不同部位显示适当的润滑性；
2.印刷具有---的滚动性和落锡性，也可用于间距低至0.3mm的垫板上的精细印刷；
3，连续印刷过程中，其粘度和附着力变化不大，---，超过12小时不会变干，无铅锡膏，仍保持---的印刷效果；
4，印刷后保持几个小时的原始形状，基本上没有坍落度，芯片组件不会偏移；
5，焊接后残渣少，颜色浅，绝缘电阻大，不会腐蚀pcb，可满足免洗要求。
6.可用于不同等级焊接设备的要求。不必在充氮环境中完成焊接，并且在回流焊炉的较宽温度范围内仍可以显示出---的焊接性能。可以使用“隔热型”的两种炉温设定方法。
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