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要想做出好的pcb板,就要选对锡膏!
首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件,还是密集型的电子元件,如6337锡膏;如果是密集型的,那么就得选用活性---的锡膏,锡膏活性强弱是由其颗粒度来决定的,颗粒度越多,凤岗无铅锡膏厂,活性越强。
根据产品制作工艺来选择锡膏。确定电子产品的加热温度,并以此温度来判断所需锡膏的熔点(低于产品加热温度);根据产品工艺的清洁度来选择是免清洗型锡膏还是水洗锡膏。
小编带你了解固晶锡膏是一种什么样子的锡膏
固晶锡膏是以热导率为40w/m·k左右snagcu等金属合金作基体的键合材料,完全满足rohs及无卤素等标准,用于led芯片封装及其它二极管等功率器件的封装,实现金属之间的融合,能大幅度降低led散热通道的热阻,同时实现---的导电性和连接强度。另外,固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min,谢岗无铅锡膏厂,相对于通用银胶的30-90min,固晶速度快,节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有---的导热性能,无铅锡膏厂,能够---大功率led的散热瓶颈,从而提高led的---性,延长led灯的使用寿命。
固晶锡膏且通过回流焊接方式能够实现自动化固晶锡膏,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型pn结还是左右型pn结而定)然后把晶片放入支架里面。
银也可以与铜反应在779°c形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°c没有发现相位转变。
这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成ag3sn或cu6sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(ag3sn)和η金属间的化合相位(cu6sn5)。
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