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焊锡膏使用常见问题分析
焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，高温无铅锡膏批发，这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为的smt元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑.，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑.将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
双面回流焊接已采用多年，在此，先对面进行印刷布线，安装元件和软熔，led无铅锡膏批发，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了节省起见，某些工艺省去了对面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，无铅锡膏，由于印刷电路板（pcb）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。
印刷前怎么清洗锡膏？
在无铅锡膏印刷前，smt无铅锡膏批发，清洁所使用的工具，也可减少无铅锡膏误印。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。---模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以---一个清洁的无铅锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
温馨提示：在无铅锡膏印刷之后，等待清洗误印时间越长，误印的无铅锡膏就越难清除。因此，一旦发生误印，应在锡膏未干前进行清除。
无铅锡膏是一种容易变质的产品，监测和控制其货架寿命是非常重要的。无铅锡膏的储存和处理在表面贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。
广东台锡金属工业有限公司自1988年创业以来，以生产无铅焊锡条、无铅焊锡丝、高温焊锡条、焊锡条、焊锡丝、高温焊锡丝、低温焊锡条、含银焊锡线、铝焊焊锡条、铝焊焊锡线、镀镍焊锡线、焊不锈钢焊锡线以及其它特殊用途焊锡线等产品。
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