低温---锡膏-低温---锡膏好-台锡金属(商家)

锡粉成分、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性，要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。一般锡粉粉含量为75~90%。免清洗锡膏和模板印刷工艺用的锡粉含量高一点，低温---锡膏品---，一般为85~90%，滴涂工艺用的锡粉含量低一些，为75~85%。

       无铅锡膏开瓶后，选用洁净的---搅拌工具，一般为塑料或不锈钢棒；将搅拌工具深插入瓶底，低温---锡膏，以顺时针方向慢慢进行搅动；一定要将整瓶锡膏都搅动起来，不能留有死角；搅拌时间一般以3-4分钟为宜。

　　温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁，无大风、灰尘等。

适用于---要求的各种焊接，修饰焊点等工艺手法。从而帮助更多客户顺利地实现产品无铅化制程。本公司通过对产品持续不断努力的研发，现已通过iso9001管理体系和iso14001环境管理体系的国际验证，具备齐全sgs---，得到广大贸易商、使用厂商的广大---！