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焊锡膏使用常见问题分析
焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可*性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为的smt元件级和板级互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑.,事实上,回流焊接技术能否经受住这一挑.将决定焊膏能否继续作为首要的smt焊接材料,尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
双面回流焊接已采用多年,在此,东莞免洗无铅锡膏厂家,先对面进行印刷布线,安装元件和软熔,无铅锡膏,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了节省起见,东莞低温无铅锡膏厂家,某些工艺省去了对面的软熔,而是同时软熔顶面和底面,典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,由于印刷电路板(pcb)的设计越来越复杂,装在底面上的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然,元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可归因于元件重量增加,东莞针筒无铅锡膏厂家,元件的可焊性差,焊剂的润湿性或焊料量不足等。
无铅锡膏表面污迹如何处理
分析产生的原因
1. pcb板后的成型糊:冲洗石膏不平整,表面起皱
原因1:无铅锡膏的粘度低
解决方案:冲洗粘度可调的糊剂。
原因2:钢孔孔粗糙
解决方案:在收集网孔之前,使用100倍功率对网孔壁进行抛光
原因3:pad上的厚度较厚,流平性很差,并且不均匀性也不均匀。
解决方案:请求pcb制造商进行更改,并采用金,osp或其他工艺。
在无铅锡膏印刷前,清洁所使用的工具,也可减少无铅锡膏误印。在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。---模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以---一个清洁的无铅锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
温馨提示:在无铅锡膏印刷之后,等待清洗误印时间越长,误印的无铅锡膏就越难清除。因此,一旦发生误印,应在锡膏未干前进行清除。
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